F4BM PCB de alta frecuencia
Introducción
Estas series de laminados se fabrican mediante la formulación científica y el estricto prensado de una combinación de tela de fibra de vidrio, resina de politetrafluoroetileno y película de politetrafluoroetileno.Su rendimiento eléctrico es mejorado en comparación con el F4B, principalmente debido a un rango más amplio de constantes dieléctricas, una menor pérdida dieléctrica, una mayor resistencia al aislamiento y una mayor estabilidad.
F4BM y F4BME tienen la misma capa dieléctrica pero diferentes combinaciones de lámina de cobre: F4BM está emparejado con lámina de cobre ED, adecuada para aplicaciones sin requisitos de PIM;F4BME se combina con una lámina de cobre de tratamiento inverso (RTF), ofreciendo un excelente rendimiento PIM, un control de línea más preciso y una menor pérdida de conductores.
Al ajustar la relación entre el politetrafluoroetileno y el paño de fibra de vidrio, F4BM y F4BME logran un control preciso de la constante dieléctrica, proporcionando una baja pérdida y una mayor estabilidad dimensional.Una constante dieléctrica más alta corresponde a una mayor proporción de fibra de vidrio, lo que resulta en una mejor estabilidad dimensional, un menor coeficiente de expansión térmica, una mejor deriva de temperatura y un ligero aumento de la pérdida dieléctrica.
Características& Beneficios
-Opciones de DK disponibles: 2.17 a 3.0, DK personalizable
- Bajas pérdidas.
-F4BME combinado con papel de cobre RTF, excelente rendimiento PIM
-Diversos tamaños, rentables
- Resistencia a la radiación, baja desgasificación
- Producción a gran escala y de alto coste-eficacia
Modelos de laminado y ficha de datos
| Parámetros técnicos del producto |
Modelo de producto y ficha de datos |
| Características del producto |
Condiciones de ensayo |
Unidad |
F4BM217 |
El número de unidades de producción |
F4BM233 |
F4BM245 |
F4BM255 |
F4BM265 |
F4BM275 |
F4BM294 |
F4BM300 |
| Constante dieléctrica (típica) |
10 GHz |
/ |
2.17 |
2.2 |
2.33 |
2.45 |
2.55 |
2.65 |
2.75 |
2.94 |
3.0 |
| Tolerancia constante dieléctrica |
/ |
/ |
± 004 |
± 004 |
± 004 |
± 005 |
± 005 |
± 005 |
± 005 |
± 006 |
± 006 |
| Tangente de pérdida (típico) |
10 GHz |
/ |
0.001 |
0.001 |
0.0011 |
0.0012 |
0.0013 |
0.0013 |
0.0015 |
0.0016 |
0.0017 |
| 20 GHz |
/ |
0.0014 |
0.0014 |
0.0015 |
0.0017 |
0.0018 |
0.0019 |
0.0021 |
0.0023 |
0.0025 |
| Coeficiente de temperatura constante dieléctrica |
-55oC a 150oC |
PPM/°C |
- 150 años. |
-142 años |
- 130 |
- 120 |
-110 |
- 100 |
- 92 años. |
- 85 años. |
- 80 años |
| Fuerza de peeling |
1 OZ F4BM |
N/mm |
> 1.8 |
> 1.8 |
> 1.8 |
> 1.8 |
> 1.8 |
> 1.8 |
> 1.8 |
> 1.8 |
> 1.8 |
| 1 OZ F4BME |
N/mm |
> 1.6 |
> 1.6 |
> 1.6 |
> 1.6 |
> 1.6 |
> 1.6 |
> 1.6 |
> 1.6 |
> 1.6 |
| Resistencia por volumen |
Condición estándar |
MΩ.cm |
≥ 6 × 10 ^ 6 |
≥ 6 × 10 ^ 6 |
≥ 6 × 10 ^ 6 |
≥ 6 × 10 ^ 6 |
≥ 6 × 10 ^ 6 |
≥ 6 × 10 ^ 6 |
≥ 6 × 10 ^ 6 |
≥ 6 × 10 ^ 6 |
≥ 6 × 10 ^ 6 |
| Resistencia de la superficie |
Condición estándar |
MΩ |
≥ 1 × 10 ^ 6 |
≥ 1 × 10 ^ 6 |
≥ 1 × 10 ^ 6 |
≥ 1 × 10 ^ 6 |
≥ 1 × 10 ^ 6 |
≥ 1 × 10 ^ 6 |
≥ 1 × 10 ^ 6 |
≥ 1 × 10 ^ 6 |
≥ 1 × 10 ^ 6 |
| Fuerza eléctrica (dirección Z) |
5KW,500V/s |
KV/mm |
> 23 |
> 23 |
> 23 |
> 25 |
> 25 |
> 25 |
> 28 años |
> 30 años |
> 30 años |
| Voltado de ruptura (dirección XY) |
5KW,500V/s |
KV |
> 30 años |
> 30 años |
> 32 |
> 32 |
> 34 |
> 34 |
> 35 |
> 36 |
> 36 |
| Coeficiente de expansión térmica |
Dirección XY |
-55 oC hasta 288 oC |
ppm/oC |
2,534 |
2,534 |
2,230 |
2,025 |
1,621 |
1,417 |
1,416 |
1,215 |
1,215 |
| Dirección Z |
-55 oC hasta 288 oC |
ppm/oC |
240 |
240 |
205 |
187 |
173 |
142 |
112 |
98 |
95 |
| Estrés térmico |
260°C, 10 segundos, 3 veces |
Sin delaminado |
Sin delaminado |
Sin delaminado |
Sin delaminado |
Sin delaminado |
Sin delaminado |
Sin delaminado |
Sin delaminado |
Sin delaminado |
| Absorción de agua |
20 ± 2 °C, 24 horas |
% |
≤ 008 |
≤ 008 |
≤ 008 |
≤ 008 |
≤ 008 |
≤ 008 |
≤ 008 |
≤ 008 |
≤ 008 |
| Densidad |
Temperatura ambiente |
G/cm3 |
2.17 |
2.18 |
2.20 |
2.22 |
2.25 |
2.25 |
2.28 |
2.29 |
2.29 |
| Temperatura de funcionamiento a largo plazo |
Cámara de baja y alta temperatura |
°C |
-55 ¢ + 260 |
-55 ¢ + 260 |
-55 ¢ + 260 |
-55 ¢ + 260 |
-55 ¢ + 260 |
-55 ¢ + 260 |
-55 ¢ + 260 |
-55 ¢ + 260 |
-55 ¢ + 260 |
| Conductividad térmica |
Dirección Z |
En el caso de las empresas de servicios de telecomunicaciones: |
0.24 |
0.24 |
0.28 |
0.30 |
0.33 |
0.36 |
0.38 |
0.41 |
0.42 |
| El PIM |
Solo aplicable a las aeronaves F4BME |
Dbc |
≤ 159 |
≤ 159 |
≤ 159 |
≤ 159 |
≤ 159 |
≤ 159 |
≤ 159 |
≤ 159 |
≤ 159 |
| Flamabilidad |
/ |
El número de certificado es: |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
| Composición del material |
/ |
/ |
PTFE, tejido de fibra de vidrio
F4BM emparejado con película de cobre ED, F4BME emparejado con película de cobre tratada de manera inversa (RTF). |
Nuestra capacidad de PCB (F4BM)
| Capacidad de PCB (F4BM) |
| Material de los PCB: |
Laminados con revestimiento de cobre de tejido de fibra de vidrio de PTFE |
| Designación (F4BM) |
F4BM |
DK (10GHz) |
DF (10 GHz) |
| F4BM217 |
2.17 ± 0.04 |
0.0010 |
| El número de unidades de producción |
2.20 ± 0.04 |
0.0010 |
| F4BM233 |
2.33 ± 0.04 |
0.0011 |
| F4BM245 |
2.45 ± 0.05 |
0.0012 |
| F4BM255 |
2.55 ± 0.05 |
0.0013 |
| F4BM265 |
2.65 ± 0.05 |
0.0013 |
| F4BM275 |
2.75 ± 0.05 |
0.0015 |
| F4BM294 |
2.94 ± 0.06 |
0.0016 |
| F4BM300 |
3.00±0.06 |
0.0017 |
| Número de capas: |
PCB de un solo lado, PCB de dos lados, PCB multicapa, PCB híbrido |
| Peso de cobre: |
0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| espesor dieléctrico (o grosor total) |
0.127mm (dielectrico), 0.2mm, 0.25mm, 0.5mm, 0.508mm, 0.762mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.5mm, 1.524mm, 1.575mm, 2.0mm, 2.5mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm |
| Tamaño del PCB: |
≤ 400 mm x 500 mm |
| Máscara de soldadura: |
Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc. |
| El acabado de la superficie: |
El cobre desnudo, el HASL, el ENIG, la plata de inmersión, el estaño de inmersión, el OSP, el oro puro, el ENEPIG, etc. |
Un PCB yAplicaciones típicas
En la pantalla se muestra un PCB de alta frecuencia de cobre de 2 capas con una baja DK de 2.2, utilizando material F4BM y acabado de superficie HASL en un sustrato de 3,0 mm.
El PCB de alta frecuencia F4BM encuentra aplicaciones en sistemas de microondas, RF y radar, así como en cambios de fase, componentes pasivos, divisores de potencia, acopladores, combinadores, redes de alimentación,antenas de matriz en fase, comunicaciones por satélite y antenas de estaciones base.
El final...Placas de la serie F4BM a base de aluminio/cobre
Estas series de laminados F4BM pueden proporcionar materiales a base de aluminio o cobre, donde un lado de la capa dieléctrica está cubierto con papel de cobre,y el otro lado está cubierto con material a base de aluminio o a base de cobre., que sirven como blindaje o disipación de calor.
Ejemplos de modelos
F4BM220-AL representa F4BM220 con un sustrato a base de aluminio.
Política de calidad
Bicheng ha desarrollado una serie de procedimientos y enfoques de gestión para garantizar que los PCB cumplan con los requisitos de los clientes, incluida la selección de los proveedores,inspección de trabajos en curso (WIP), inspección de la entrega saliente y servicio al cliente, etc.
Evaluación y auditoría de los proveedores
Además, Bicheng evaluará y clasificará a los proveedores cada año para garantizar que los materiales suministrados cumplan con los requisitos de Bicheng.Bicheng desarrolla continuamente a los proveedores y los supervisa para mejorar su gestión de calidad y medio ambiente basándose en los sistemas de ISO9001 e ISO14001.
Evaluación del contrato
Bicheng revisará y verificará los requisitos del cliente para asegurarse de que tenemos la capacidad de satisfacer los requisitos del cliente, incluyendo las especificaciones,Entrega y otras demandas antes de aceptar un pedido.
Elaboración, auditoría y control de los datos de fabricación.
Cuando los datos de diseño y especificaciones de los clientes son proporcionados a nuestro departamento de mercado, Bicheng tiene que verificar todos los requisitos.,se genera una instrucción de fabricación (IM) de acuerdo con el proceso y las tecnologías reales de fabricación para el departamento de fabricación como base para la fabricación real.El MI debe ser revisado por ingenieros independientes e ingenieros de control de calidad antes de su emisión..
Control de calidad de los materiales entrantes
Todos los materiales deben ser inspeccionados antes de ser almacenados.Los diversos instrumentos y aparatos de inspección precisos garantizan la capacidad de juzgar el bien material o no.Emitimos material con el principio de primero en primero, y damos alarma para el material que llegará a la vida útil para asegurar que los materiales se utilicen antes de que expire.
Control del proceso de producción
Instrucción de fabricación correcta (MI), gestión y mantenimiento integrales del equipo y control de procesos, inspección y monitoreo estrictos de WIP, así como instrucción de trabajo,Todos ellos hacen que todo el proceso de fabricación totalmente controlado.
Control y inspección finales
Todos los PCB tienen que pasar por la prueba abierta y corta, así como la inspección visual después de pasar las pruebas físicas especificadas.Máquinas de ensayo con sonda voladora para garantizar que cada PCB esté 100% probado.
Auditoría de la entrega del producto
Establecemos un departamento dedicado de FQA para inspeccionar los productos de PCB de acuerdo con las especificaciones y requisitos del cliente mediante muestras.
FQA también debe llevar a cabo una auditoría del 100% de los productos de embalaje y envío del almacén, incluido el número del producto, el número del cliente, la cantidad del producto, la dirección de envío, etc. antes del envío.
Servicio al cliente
Establecemos un equipo profesional de servicio al cliente para comunicarnos proactivamente con los clientes y tratar oportunamente las opiniones de los clientes.Nos centramos en las necesidades de los clientes y en entender las demandas de los clientes, oportuno para ajustar la política de servicio al cliente y los requisitos del producto de PCB.
¡Su mensaje debe tener entre 20 y 3.000 caracteres!
