F4BTME PCB de alta frecuencia con lámina de cobre tratada de forma inversa (RTF)

Datos del producto:

Lugar de origen:	China
Nombre de la marca:	Bicheng Enterprise
Certificación:	UL
Número de modelo:	BIC-263-V2.63

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima:	1
Precio:	USD 2.99-9.99 PER PIECE
Detalles de empaquetado:	vacío
Tiempo de entrega:	10 DÍAS LABORABLES
Condiciones de pago:	T/T, Western Union
Capacidad de la fuente:	45000 pedazos por mes

Contacto

Descripción detallada del producto

Número de capas:	1	Material del tablero:	Polyimida (PI) 25 mm
Grosor de cobre superficial:	1.0	espesor del tablero:	0.20 mm +/-10%
Finalización de la superficie:	Oro de inmersión	Color de la máscara de soldadura:	amarillo
Color de la leyenda componente:	Blanco	Prueba:	Envío anterior de la prueba eléctrica del 100%

F4BTM¿ Qué es?PCB de alta frecuencia

Introducción

Los laminados de esta serie se fabrican mediante la formulación científica de tela de fibra de vidrio, relleno nanocerámico y resina de politetrafluoroetileno, seguidos de estrictos procesos de prensado.La serie se basa en la capa dieléctrica F4BM, con la adición de cerámicas de alto nivel dieléctrico y nano-nivel de baja pérdida, lo que resulta en una constante dieléctrica más alta, una mejor resistencia al calor, un menor coeficiente de expansión térmica,mayor resistencia al aislamiento, y una mejor conductividad térmica, manteniendo las características de baja pérdida.

F4BTM y F4BTME comparten la misma capa dieléctrica, pero utilizan hojas de cobre diferentes: F4BTM está emparejado con hojas de cobre ED, adecuadas para aplicaciones sin requisitos de PIM,mientras que el F4BTME está emparejado con papel de cobre tratado de forma inversa (RTF), ofreciendo un excelente rendimiento PIM, un control de línea más preciso y una menor pérdida de conductores.

Características y beneficios

- DK de 2,98 a 3,5 está disponible

- La adición de cerámica mejora el rendimiento.

- El F4BTME presenta un excelente rendimiento PIM,

- Viene en varios espesores y tamaños, ofrece ahorros de costes

- Comercialización, producción a gran escala y alta rentabilidad.

- Propiedades resistentes a la radiación y de baja emisión de gases

Modelos y ficha de datos

Parámetros técnicos del producto				Modelos de producto y ficha de datos
Características del producto		Condiciones de ensayo	Unidad	F4BTME298	F4BTME300	El número de unidades de producción es:	F4BTME350
Constante dieléctrica (típica)		10 GHz	/	2.98	3.0	3.2	3.5
Tolerancia constante dieléctrica		/	/	± 006	± 006	± 006	± 007
Tangente de pérdida (típico)		10 GHz	/	0.0018	0.0018	0.0020	0.0025
Tangente de pérdida (típico)		20 GHz	/	0.0023	0.0023	0.0026	0.0035
Coeficiente de temperatura constante dieléctrica		-55 o ~ 150oC	PPM/°C	- 78 años.	- 75 años.	- 75 años.	- 60 años
Fuerza de peeling		1 OZ F4BTM	N/mm	> 1.6	> 1.6	> 1.6	> 1.6
Fuerza de peeling		1 OZ F4BTME	N/mm	> 1.4	> 1.4	> 1.4	> 1.4
Resistencia por volumen		Condición estándar	MΩ.cm	≥ 1 × 10 ^ 7	≥ 1 × 10 ^ 7	≥ 1 × 10 ^ 7	≥ 1 × 10 ^ 7
Resistencia de la superficie		Condición estándar	MΩ	≥ 1 × 10 ^ 6	≥ 1 × 10 ^ 6	≥ 1 × 10 ^ 6	≥ 1 × 10 ^ 6
Fuerza eléctrica (dirección Z)		5KW,500V/s	KV/mm	> 26	> 30 años	> 32	> 32
Voltado de ruptura (dirección XY)		5KW,500V/s	KV	> 34	> 35	> 40 años	> 40 años
Coeficiente de expansión térmica	Dirección XY	-55 oC hasta 288 oC	ppm/oC	15,16	15,16	13,15	10,12
Coeficiente de expansión térmica	Dirección Z	-55 oC hasta 288 oC	ppm/oC	78	72	58	51
Estrés térmico		260°C, 10 segundos, 3 veces		Sin delaminado	Sin delaminado	Sin delaminado	Sin delaminado
Absorción de agua		20 ± 2 °C, 24 horas	%	≤ 005	≤ 005	≤ 005	≤ 005
Densidad		Temperatura ambiente	G/cm3	2.25	2.25	2.20	2.20
Temperatura de funcionamiento a largo plazo		Cámara de baja y alta temperatura	°C	-55 ¢ + 260	-55 ¢ + 260	-55 ¢ + 260	-55 ¢ + 260
Conductividad térmica		Dirección Z	En el caso de las empresas de servicios de telecomunicaciones:	0.42	0.42	0.50	0.54
El PIM		Solo aplicable a la F4BTME	Dbc	≤ 160	≤ 160	≤ 160	≤ 160
Flamabilidad		/	El número de certificado es:	V-0	V-0	V-0	V-0
Composición del material		/	/	PTFE, tejido de fibra de vidrio, nanocerámica F4BTM emparejado con papel de cobre ED, F4BTME emparejado con papel de cobre tratado de forma inversa (RTF).

Nuestra capacidad de PCB (F4BTME)

Capacidad de PCB (F4BTME)
Material de los PCB:	PTFE / tela de fibra de vidrio / relleno de nanocerámica
Designación (F4BTME)	F4BTM	DK (10GHz)	DF (10 GHz)
	F4BTME298	2.98 ± 0.06	0.0018
	F4BTME300	3.0 ± 0.06	0.0018
	El número de unidades de producción es:	3.2 ± 0.06	0.0020
	F4BTME350	3.5 ± 0.07	0.0025
Número de capas:	PCB de un solo lado, PCB de dos lados, PCB multicapa, PCB híbrido
Peso de cobre:	0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
espesor dieléctrico (o grosor total)	0.25mm, 0.508mm, 0.762mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.016mm, 1.27mm, 1.524mm, 2.0mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm
Tamaño del PCB:	≤ 400 mm x 500 mm
Máscara de soldadura:	Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc.
El acabado de la superficie:	El cobre desnudo, el HASL, el ENIG, la plata de inmersión, el estaño de inmersión, el OSP, el oro puro, el ENEPIG, etc.

F4BTME PCB y sus aplicaciones

En la pantalla, se puede ver un DK 3.5 F4BTME PCB con un grosor de sustrato de 1.524 mm. Tiene acabados de superficie de inmersión de oro y 3 onzas de pistas de cobre.

Los PCB de la serie F4BTME se utilizan en una amplia gama de aplicaciones, como antenas, Internet móvil, redes de sensores, radares, radares de ondas milimétricas, aeroespacial, navegación por satélite, Beidou, misiles,Amplificador de energía y radiofrecuencia.

插入PCB imagen

El Consejo(Substratos a base de aluminio/cobre de la serie F4BTME)

La serie de laminados F4BTME puede proporcionar materiales a base de aluminio o cobre, donde un lado de la capa dieléctrica está cubierto con papel de cobre,y el otro lado de la capa dieléctrica está cubierto con material a base de aluminio o cobreEsta disposición sirve para proteger o disipar el calor.

Por ejemplo, F4BTME350-CU representa la serie F4BTME350 con sustrato a base de cobre.

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