F4BTM450 PCB de 2 capas de 3,2 mm de espesor con ENIG, plata de inmersión, estaño de inmersión, HASL

F4BTM: Explorando un laminado de circuito avanzado de alta frecuencia

Introducción:
Presentamos F4BTM, una serie notable de laminados de circuitos de alta frecuencia diseñados para ofrecer un rendimiento excepcional en una amplia gama de aplicaciones.F4BTM mezcla tejido de fibra de vidrioEn este artículo, profundizaremos en las características clave, los detalles de construcción, el diseño y el diseño de los materiales, así como en el diseño de los materiales.las estadísticas, y aplicaciones típicas de F4BTM, arrojando luz sobre su idoneidad para diseños electrónicos avanzados.

Desvelar el F4BTM:
La serie F4BTM se basa en la capa dieléctrica F4BM e incorpora cerámicas de nanoescala de alta dieléctrica y baja pérdida de vanguardia.F4BTM alcanza una constante dieléctrica más alta, mejor resistencia al calor, menor coeficiente de expansión térmica, mayor resistencia al aislamiento y mejor conductividad térmica.Estos avances se combinan perfectamente con características de baja pérdida, posicionando F4BTM como la opción para aplicaciones de alta frecuencia.

Características principales del F4BTM450:

• El F4BTM450 cuenta con una constante dieléctrica (Dk) de 4,5 a 10 GHz, lo que permite una propagación eficiente de la señal dentro de los circuitos de alta frecuencia.
• Con un factor de disipación de 0,002 a 10 GHz, el F4BTM450 asegura una pérdida mínima de señal y mantiene una alta integridad de la señal.
• F4BTM450 presenta un coeficiente de expansión térmica (CTE) de 10 ppm/°C (eje x), 12 ppm/°C (eje y) y 51 ppm/°C (eje z) en el rango de temperatura de -55°C a 288°C.Esta excepcional estabilidad dimensional permanece intacta incluso bajo condiciones térmicas variables.
• En el rango de temperatura de -55°C a 150°C, el F4BTM450 mantiene un bajo coeficiente térmico de Dk a -60 ppm/°C, lo que garantiza un rendimiento eléctrico constante en diversos entornos de temperatura.
• Con una tasa de absorción de humedad del 0,05%, el F4BTM450 mejora la fiabilidad a largo plazo, reforzando su idoneidad para aplicaciones exigentes.

Detalles de la instalación y la construcción del PCB:

• El diseño F4BTM450 emplea una configuración de PCB rígido de 2 capas.
• La pila está compuesta por copper_layer_1 (35 μm), núcleo F4BTM450 (3,05 mm o 120 mils) y copper_layer_2 (35 μm).
• Las dimensiones del tablero se establecen en 63 mm x 63 mm (+/- 0,15 mm), ofreciendo un factor de forma compacto.
• El enrutamiento preciso se ve facilitado por los requisitos mínimos de trazabilidad/espacio de 6/8 milis.
• La colocación y el ensamblaje eficientes de los componentes son posibles gracias al tamaño mínimo del orificio de 0,4 mm.
• El espesor del tablero acabado de 3,1 mm garantiza durabilidad y estabilidad.
• El F4BTM450 soporta un peso de cobre terminado de 1 oz (1.4 mils) en las capas exteriores, lo que garantiza conexiones eléctricas robustas.
• Se garantiza una interconectividad fiable con un grosor de recubrimiento de 20 μm.
• Se aplica un acabado superficial de inmersión en oro, que proporciona una excelente solderabilidad y resistencia a la corrosión.
• La pantalla de seda superior es blanca, ofreciendo una clara identificación del componente.
• La pantalla de seda inferior está excluida intencionalmente, lo que permite flexibilidad para la personalización.
• Cada tablero se somete a pruebas eléctricas al 100% antes del envío, lo que garantiza un rendimiento y una fiabilidad óptimos.

Las estadísticas de PCB:

• El diseño incorpora 31 componentes.
• Se utilizan un total de 59 almohadillas.
• Las almohadillas a través del agujero representan 32 del total.
• El diseño incluye 27 almohadillas SMT superiores.
• No hay almohadillas SMT en el fondo.
• El diseño incorpora 28 vías.
• Se utilizan un total de 3 redes.

Artwork y el estándar de calidad:
F4BTM utiliza el formato de ilustración Gerber RS-274-X, lo que garantiza una compatibilidad perfecta con las herramientas de diseño de PCB estándar de la industria.
La fabricación y el ensamblaje de F4BTM se ajustan a la norma de alta calidad IPC-Clase-2, lo que garantiza una calidad excepcional durante todo el proceso de producción.

Disponibilidad mundial:
Los laminados F4BTM están disponibles fácilmente en todo el mundo, lo que permite a los diseñadores y fabricantes de todo el mundo acceder a esta tecnología de vanguardia.

Aplicaciones típicas:

• Equipo aeroespacial: el F4BTM encuentra amplias aplicaciones en equipos aeroespaciales, ofreciendo un rendimiento confiable en sistemas espaciales y de cabina.
• Sistemas de microondas y RF: F4BTM es excepcionalmente adecuado para sistemas de microondas y RF, garantizando una transmisión y recepción de señales eficientes.
• Sistemas de radar: F4BTM es una opción preferida para los sistemas de radar militares, ofreciendo un rendimiento excepcional en entornos exigentes.
• Redes de alimentación: F4BTM admite diversas aplicaciones que requieren una distribución fiable de la señal a través de redes de alimentación eficientes.
• Antenas sensibles a las fases: F4BTM es la solución óptima para antenas sensibles a las fases y antenas de matriz en fases, lo que permite un control preciso y eficiente de la señal.
• Comunicaciones por satélite: F4BTM mejora el rendimiento de los sistemas de comunicación por satélite, garantizando una transmisión fiable de señales a largas distancias.

En conclusión, el F4BTM es un notable laminado de circuito de alta frecuencia, que ofrece propiedades eléctricas y térmicas excepcionales.Su composición avanzada y su construcción lo convierten en una opción preferida para una amplia gama de aplicaciones, desde equipos aeroespaciales hasta sistemas de radar y comunicaciones por satélite.F4BTM permite a los diseñadores y fabricantes lograr un rendimiento y una fiabilidad óptimos en sus diseños electrónicos avanzados.