F4BME PCB de alta frecuencia
Introducción
Estas series de laminados se fabrican mediante la formulación científica y el estricto prensado de una combinación de tela de fibra de vidrio, resina de politetrafluoroetileno y película de politetrafluoroetileno.Su rendimiento eléctrico es mejorado en comparación con el F4B, principalmente debido a un rango más amplio de constantes dieléctricas, una menor pérdida dieléctrica, una mayor resistencia al aislamiento y una mayor estabilidad.
F4BME y F4BM tienen la misma capa dieléctrica, pero diferentes combinaciones de lámina de cobre: F4BME está emparejado con lámina de cobre de lámina de cobre (RTF), ofreciendo un excelente rendimiento PIM,control de línea más precisoEl F4BM se combina con una lámina de cobre ED, adecuada para aplicaciones sin requisitos de PIM.
Al ajustar la relación entre el politetrafluoroetileno y el paño de fibra de vidrio, F4BM y F4BME logran un control preciso de la constante dieléctrica, proporcionando una baja pérdida y una mayor estabilidad dimensional.Una constante dieléctrica más alta corresponde a una mayor proporción de fibra de vidrio, lo que resulta en una mejor estabilidad dimensional, un menor coeficiente de expansión térmica, una mejor deriva de temperatura y un ligero aumento de la pérdida dieléctrica.
Características& Beneficios
-Opciones de DK disponibles: 2.17 a 3.0, DK personalizable
- Bajas pérdidas.
-F4BME combinado con papel de cobre RTF, excelente rendimiento PIM
-Diversos tamaños, rentables
- Resistencia a la radiación, baja desgasificación
- Producción a gran escala y de alto coste-eficacia
Modelos de laminado y ficha de datos
| Parámetros técnicos del producto |
Modelo de producto y ficha de datos |
| Características del producto |
Condiciones de ensayo |
Unidad |
F4BME217 |
F4BME220 |
F4BME233 |
Las condiciones de los requisitos de seguridad de los vehículos |
Las condiciones de los requisitos de seguridad de los vehículos |
F4BME265 y sus derivados |
F4BME275 |
F4BME294 |
F4BME300 |
| Constante dieléctrica (típica) |
10 GHz |
/ |
2.17 |
2.2 |
2.33 |
2.45 |
2.55 |
2.65 |
2.75 |
2.94 |
3.0 |
| Tolerancia constante dieléctrica |
/ |
/ |
± 004 |
± 004 |
± 004 |
± 005 |
± 005 |
± 005 |
± 005 |
± 006 |
± 006 |
| Tangente de pérdida (típico) |
10 GHz |
/ |
0.001 |
0.001 |
0.0011 |
0.0012 |
0.0013 |
0.0013 |
0.0015 |
0.0016 |
0.0017 |
| 20 GHz |
/ |
0.0014 |
0.0014 |
0.0015 |
0.0017 |
0.0018 |
0.0019 |
0.0021 |
0.0023 |
0.0025 |
| Coeficiente de temperatura constante dieléctrica |
-55oC a 150oC |
PPM/°C |
- 150 años. |
-142 años |
- 130 |
- 120 |
-110 |
- 100 |
- 92 años. |
- 85 años. |
- 80 años |
| Fuerza de peeling |
1 OZ F4BM |
N/mm |
> 1.8 |
> 1.8 |
> 1.8 |
> 1.8 |
> 1.8 |
> 1.8 |
> 1.8 |
> 1.8 |
> 1.8 |
| 1 OZ F4BME |
N/mm |
> 1.6 |
> 1.6 |
> 1.6 |
> 1.6 |
> 1.6 |
> 1.6 |
> 1.6 |
> 1.6 |
> 1.6 |
| Resistencia por volumen |
Condición estándar |
MΩ.cm |
≥ 6 × 10 ^ 6 |
≥ 6 × 10 ^ 6 |
≥ 6 × 10 ^ 6 |
≥ 6 × 10 ^ 6 |
≥ 6 × 10 ^ 6 |
≥ 6 × 10 ^ 6 |
≥ 6 × 10 ^ 6 |
≥ 6 × 10 ^ 6 |
≥ 6 × 10 ^ 6 |
| Resistencia de la superficie |
Condición estándar |
MΩ |
≥ 1 × 10 ^ 6 |
≥ 1 × 10 ^ 6 |
≥ 1 × 10 ^ 6 |
≥ 1 × 10 ^ 6 |
≥ 1 × 10 ^ 6 |
≥ 1 × 10 ^ 6 |
≥ 1 × 10 ^ 6 |
≥ 1 × 10 ^ 6 |
≥ 1 × 10 ^ 6 |
| Fuerza eléctrica (dirección Z) |
5KW,500V/s |
KV/mm |
> 23 |
> 23 |
> 23 |
> 25 |
> 25 |
> 25 |
> 28 años |
> 30 años |
> 30 años |
| Voltado de ruptura (dirección XY) |
5KW,500V/s |
KV |
> 30 años |
> 30 años |
> 32 |
> 32 |
> 34 |
> 34 |
> 35 |
> 36 |
> 36 |
| Coeficiente de expansión térmica |
Dirección XY |
-55 oC hasta 288 oC |
ppm/oC |
2,534 |
2,534 |
2,230 |
2,025 |
1,621 |
1,417 |
1,416 |
1,215 |
1,215 |
| Dirección Z |
-55 oC hasta 288 oC |
ppm/oC |
240 |
240 |
205 |
187 |
173 |
142 |
112 |
98 |
95 |
| Estrés térmico |
260°C, 10 segundos, 3 veces |
Sin delaminado |
Sin delaminado |
Sin delaminado |
Sin delaminado |
Sin delaminado |
Sin delaminado |
Sin delaminado |
Sin delaminado |
Sin delaminado |
| Absorción de agua |
20 ± 2 °C, 24 horas |
% |
≤ 008 |
≤ 008 |
≤ 008 |
≤ 008 |
≤ 008 |
≤ 008 |
≤ 008 |
≤ 008 |
≤ 008 |
| Densidad |
Temperatura ambiente |
G/cm3 |
2.17 |
2.18 |
2.20 |
2.22 |
2.25 |
2.25 |
2.28 |
2.29 |
2.29 |
| Temperatura de funcionamiento a largo plazo |
Cámara de baja y alta temperatura |
°C |
-55 ¢ + 260 |
-55 ¢ + 260 |
-55 ¢ + 260 |
-55 ¢ + 260 |
-55 ¢ + 260 |
-55 ¢ + 260 |
-55 ¢ + 260 |
-55 ¢ + 260 |
-55 ¢ + 260 |
| Conductividad térmica |
Dirección Z |
En el caso de las empresas de servicios de telecomunicaciones: |
0.24 |
0.24 |
0.28 |
0.30 |
0.33 |
0.36 |
0.38 |
0.41 |
0.42 |
| El PIM |
Solo aplicable a las aeronaves F4BME |
Dbc |
≤ 159 |
≤ 159 |
≤ 159 |
≤ 159 |
≤ 159 |
≤ 159 |
≤ 159 |
≤ 159 |
≤ 159 |
| Flamabilidad |
/ |
El número de certificado es: |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
| Composición del material |
/ |
/ |
PTFE, tejido de fibra de vidrio
F4BM emparejado con película de cobre ED, F4BME emparejado con película de cobre tratada de manera inversa (RTF). |
Nuestra capacidad de PCB (F4BME)
| Capacidad de PCB (F4BME) |
| Material de los PCB: |
Laminados con revestimiento de cobre de tejido de fibra de vidrio de PTFE |
| Designación (F4BME) |
F4BME |
DK (10GHz) |
DF (10 GHz) |
| F4BME217 |
2.17 ± 0.04 |
0.0010 |
| F4BME220 |
2.20 ± 0.04 |
0.0010 |
| F4BME233 |
2.33 ± 0.04 |
0.0011 |
| Las condiciones de los requisitos de seguridad de los vehículos |
2.45 ± 0.05 |
0.0012 |
| Las condiciones de los requisitos de seguridad de los vehículos |
2.55 ± 0.05 |
0.0013 |
| F4BME265 y sus derivados |
2.65 ± 0.05 |
0.0013 |
| F4BME275 |
2.75 ± 0.05 |
0.0015 |
| F4BME294 |
2.94 ± 0.06 |
0.0016 |
| F4BME300 |
3.00±0.06 |
0.0017 |
| Número de capas: |
PCB de un solo lado, PCB de dos lados, PCB multicapa, PCB híbrido |
| Peso de cobre: |
0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| espesor dieléctrico (o grosor total) |
0.127mm (dielectrico), 0.2mm, 0.25mm, 0.5mm, 0.508mm, 0.762mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.5mm, 1.524mm, 1.575mm, 2.0mm, 2.5mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm |
| Tamaño del PCB: |
≤ 400 mm x 500 mm |
| Máscara de soldadura: |
Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc. |
| El acabado de la superficie: |
El cobre desnudo, el HASL, el ENIG, la plata de inmersión, el estaño de inmersión, el OSP, el oro puro, el ENEPIG, etc. |
Un PCB yAplicaciones típicas
En la pantalla se muestra un PCB de alta frecuencia de cobre de 2 capas con una baja DK de 2.2, utilizando material F4BME y acabado de superficie HASL en un sustrato de 3,0 mm.
El PCB de alta frecuencia F4BME encuentra aplicaciones en sistemas de microondas, RF y radar, así como en cambios de fase, componentes pasivos, divisores de potencia, acopladores, combinadores, redes de alimentación,antenas de matriz en fase, comunicaciones por satélite y antenas de estaciones base.
El final...Placas de la serie F4BME a base de aluminio/cobre
Estas series de laminados F4BME pueden proporcionar materiales a base de aluminio o cobre, donde un lado de la capa dieléctrica está cubierto con papel de cobre,y el otro lado está cubierto con material a base de aluminio o a base de cobre., que sirven como blindaje o disipación de calor.
Ejemplos de modelos
F4BME225-CU representa F4BME225 con un sustrato a base de cobre.
Sobre nosotros
Bicheng PCB, un proveedor único de placas de circuito impreso con sede en Shenzhen China sirve a clientes de todo el mundo desde que nació en 2003.Inspección de AOI, prueba de alto voltaje, prueba de control de impedancia, micro-sección, prueba de capacidad de soldadura, prueba de tensión térmica, prueba de fiabilidad, prueba de resistencia al aislamiento y prueba de contaminación iónica, etc.Por fin es como un hermoso regalo para ser entregado en tus manos.
Diferente escala de planta para adaptarse a sus necesidades
Edificio de fábrica de 16000 metros cuadrados
30000 metros cuadrados de capacidad mensual
8000 tipos de PCB por mes
Certificado ISO9001, ISO14001, TS16949, UL
Variedad de tecnología de PCB para satisfacer las demandas del mercado
Cuadro de HDI
Placas de cobre pesado
Tableros de materiales híbridos
Ciego por tabla
Tabla de alta frecuencia
Placas de núcleo metálico
Tabla de oro de inmersión
Tableros de varias capas
Tabla de fondo
Tablero de dedos de oro
Servicio integral de venta previa, en venta y después de la venta.
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Panel de PCB sin costo alguno
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