RO4350B, 4003C; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203
TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350
Lugar de origen: | China |
Nombre de la marca: | Bicheng Enterprise |
Certificación: | UL |
Número de modelo: | BIC-277-V2.77 |
Cantidad de orden mínima: | 1 |
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Precio: | USD 2.99-9.99 PER PIECE |
Detalles de empaquetado: | vacío |
Tiempo de entrega: | 10 DÍAS LABORABLES |
Condiciones de pago: | T/T, Western Union |
Capacidad de la fuente: | 45000 pedazos por mes |
Número de capas: | 1 | Material del tablero: | Poliimida 25µm |
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Grosor de cobre superficial: | 1.0 | espesor del tablero: | 0.15 mm +/-10% |
Finalización de la superficie: | Oro de inmersión | Color de la máscara de soldadura: | amarillo |
Color de la leyenda componente: | Blanco | Prueba: | Envío anterior de la prueba eléctrica del 100% |
Desvelación de la serie F4BTMS: Introducción a una nueva era de excelencia en PCB de alta frecuencia
Presentando la muy esperada serie F4BTMS, un salto cuántico hacia adelante de su predecesor, la serie F4BTM.Esta colección de vanguardia de placas de circuito impreso de alta frecuencia (PCB) incluye avances innovadores en la formulación de materiales y técnicas de fabricaciónCon una composición fortificada que comprende una mezcla óptima de cerámica y ultra delgada,Refuerzo de tejido de fibra de vidrio ultrafina, la serie F4BTMS emerge como un ejemplo de fiabilidad, listo para reemplazar ofertas extranjeras similares en el sector aeroespacial.
A través de la integración perfecta de una tela de fibra de vidrio ultrafina y la dispersión estratégica de nanocerámicas dentro de una matriz de resina de politetrafluoroetileno,la serie F4BTMS mitiga adecuadamente los efectos nocivos de la fibra de vidrio en la propagación de ondas electromagnéticasEl resultado es una notable reducción de la pérdida dieléctrica, una mayor estabilidad dimensional y una notable disminución de la anisotropía X/Y/Z.esta innovadora formulación de material amplía el rango de frecuencia utilizable, fortifica la resistencia eléctrica y mejora la conductividad térmica, al mismo tiempo que presenta coeficientes de expansión térmica excepcionalmente bajos y características de temperatura dieléctrica constantes.
En el corazón de la serie F4BTMS se encuentra la inclusión de RTF (Reducción de la fuerza de transmisión) papel de cobre de baja rugosidad como una característica estándar.Esta adición crítica asegura una reducción significativa de la pérdida de conductores y dota a los PCB de una resistencia excepcional a la cáscaraAdemás, la serie ofrece una versatilidad sin igual y una facilidad de integración debido a su compatibilidad con bases de cobre y aluminio, que se adapta a una amplia gama de requisitos de diseño.
Características principales del F4BTMS350:
Cuenta con una constante dieléctrica (Dk) de 3,5 a 10 GHz, lo que garantiza un rendimiento de señal optimizado.
Muestra un factor de disipación impresionantemente bajo de 0,0016 a 10 GHz, .0019 a 20 GHz y.0024 a 20 GHz, asegurando una pérdida de energía mínima durante la transmisión de la señal.
Demuestra una estabilidad dimensional excepcional con un eje x CTE (coeficiente de expansión térmica) de 10 ppm/°C, eje y CTE de 12 ppm/°C y eje z CTE de 20 ppm/°C (-55°C a 288°C),que lo hace ideal para aplicaciones sometidas a condiciones de temperatura variables.
Cuenta con un bajo coeficiente térmico de Dk a -39 ppm/°C (-55°C a 150°C), lo que permite un rendimiento confiable en un amplio rango de temperaturas.
Cuenta con una alta conductividad térmica de 0,6 W/mk, que disipa eficazmente el calor y garantiza una gestión térmica óptima.
Exhibe una tasa mínima de absorción de humedad del 0,03%, lo que garantiza estabilidad y fiabilidad en ambientes húmedos.
El acoplamiento de PCB:
Comprende una configuración de PCB rígido de 2 capas, que ofrece un equilibrio entre funcionalidad y flexibilidad de diseño.
Copper_layer_1 tiene un grosor de 35 μm, lo que garantiza una transmisión de señal robusta.
El F4BTMS350 Core mide 6.35 mm (250 mil), proporcionando un amplio espacio para circuitos complejos y requisitos de diseño.
Copper_layer_2, con un grosor de 35 μm, mejora aún más la integridad y la conductividad de la señal.
Detalles de la construcción del PCB:
Estadísticas adicionales de los PCB:
Algunas aplicaciones típicas:
La serie F4BTMS es de gran valor en un amplio espectro de aplicaciones, especialmente en el ámbito aeroespacial.Equipo de espacio y de cabina, sistemas de microondas y RF, radar militar, redes de alimentación, antenas sensibles a las fases, antenas de matriz en fases, comunicaciones por satélite, y más.Las capacidades avanzadas de la serie y su fiabilidad inquebrantable la posicionan como la opción preferida para aplicaciones de alta frecuencia exigentes, donde el rendimiento y la durabilidad óptimos son primordiales.
En conclusión, la serie F4BTMS abre una nueva era de excelencia en la tecnología de PCB de alta frecuencia.y confiabilidad inquebrantableLa serie garantiza un rendimiento y una durabilidad excepcionales frente a entornos difíciles.lo que lo convierte en la solución definitiva para aplicaciones de alta frecuencia que exigen nada menos que la perfección.
Persona de Contacto: Miss. Sally Mao
Teléfono: 86-755-27374847
Fax: 86-755-27374947